BGA-Heißluftdüse 43,3 x 43,3 mm, für ST 300/325/350 - PACE 4028-5030

Für die größten Gehäuse im BGA-Rework braucht es eine Düse mit entsprechendem Feld. Die PACE 4028-5030 misst 43,3 x 43,3 mm und deckt das Bauteil vollständig ab.

Vorteile

• Feld von 43,3 x 43,3 mm: die Düse überdeckt auch großflächige BGA, deren Wärmekapazität eine flächige Anströmung verlangt.
• Für große Leiterplatten lässt sich die ST 325 mit PACE-Vorheizern wie PH 100, ST 400 oder ST 1600 kombinieren, die Platine wird dann von unten vorgewärmt.
• Luftmenge an der ST 325 von 5 bis 22 l/min einstellbar, der Strom durch die Düse lässt sich so an Bauteil und Platine anpassen.

Einsatzbereiche

• Sehr große BGA-Gehäuse in Reparatur und Rework
• Rework auf großen Leiterplatten in Kombination mit einem Vorheizer
• Abnehmen großer Bauteile für Reballing oder Fehleranalyse

Kompatibilität

• PACE ST 300
• PACE ST 325 (8007-0429)
• PACE ST 350