Abbildungen beispielhaft, teils KI-bearbeitet. Maßgeblich sind die technischen Daten. KI-Hinweis
ThermoBond Cir-Kit SMD-Version, Pad-Reparaturset - PACE 6993-0176
ThermoBond Cir-Kit in der Surface-Mount-Version zur Reparatur beschädigter SMD-Pads und Leiterbahnen. Die einseitig verzinnten Ersatzpads sind nach Gehäusetypen von Chipbauteilen bis PQFP sortiert.
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Beschreibung
Ein abgehobenes Pad unter einem QFP oder SOIC lässt sich mit dem ThermoBond-Verfahren wieder herstellen: Das einseitig verzinnte Ersatzpad wird mit einer ThermoBond-Spitze aufgebracht. Das Surface-Mount-Kit bringt dafür Rahmen für die wichtigsten SMD-Gehäuse sowie Werkzeuge zum Schneiden, Schaben und Abdecken mit.
Vorteile
- Rahmen nach Gehäusetyp: Chip-R/C, Induktivitäten und MELF, SOT, SOIC/TSOP, PLCC/LCCC/SOJ/Keramik-QFP, PQFP
- Einseitig verzinnte ThermoBond-Rahmen für die Verbindung per Wärme
- Trockenfilm-Klebstoff für eigene Zuschnitte
- Provise-Set zum Schneiden und Schaben, Kapton-Band zum Abdecken
Einsatzbereiche
- Ersatz abgelöster SMD-Pads unter Fine-Pitch-Bauteilen
- Reparatur in Elektronikwerkstatt und Rework
Technische Daten
| Herstellernummer | 6993-0176 |
|---|---|
| Typ | ThermoBond Cir-Kit, Surface Mount Version |
| Rahmen | 1200-0147-01, -0148-01, -0149-01, -0150-01, -0151-01, -0152-01 |
| Zubehör | Abrasive Stick 1129-0014, Kapton-Band 12,7 x 76,2 mm (10 Stück), Provise Kit 7016-0003 |
| Benötigt | ThermoBond-Spitzen (separat laut Katalog) |
| Verkaufseinheit | 1 Stück (Set) |
| Gewicht | 0,05 kg |
| Hersteller | PACE |
| Hersteller-Nr. | 6993-0176 |
| Zolltarifnummer | 85159080 |
| GPSR Herstellerdaten | A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment |
| Artikelzustand | Neu |
| Artikel-Authentizität | Originalprodukt |
| Ursprungsland | Vereinigte Staaten |
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