Strahlungs-/IR-Vorheizer ST 400 für Leiterplatten, 37 bis 205 °C - PACE 8007-0436

Beim Einlöten von Area-Array-Bauteilen und großen bedrahteten Gehäusen ist Vorheizen Pflicht. Der ST 400 erwärmt die Leiterplatte mit Strahlungswärme von unten, im Bereich 37 bis 205 °C und mit einer Stabilität von 3 °C im Leerlauf.

Vorteile

• Verhindert Verwinden und Verziehen der Leiterplatte während des Reworks.
• Erhält die Planarität der Rework-Stelle für sauberes Aufsetzen von BGAs.
• Die Leiterplatte zieht weniger Wärme von der Oberseitenheizung ab.
• Absolute Temperaturstabilität erfüllt oder übertrifft ANSI-J-STD.

Einsatzbereiche

• BGA- und Area-Array-Rework zusammen mit Heißluftstationen wie der ST 325
• Ein- und Auslöten großer bedrahteter Bauteile