TF2800 BGA- und SMD-Reworksystem für Leiterplatten bis 610 mm - PACE 8007-0583

Große Server- und Industrieplatinen brauchen viel Unterheizung und einen Halter, der nicht durchhängt. Das TF2800 nimmt Leiterplatten bis 610 x 610 mm auf, heizt sie mit 1900 W IR von unten und erreicht oben mit der induktiv-konvektiven Heizung die Zieltemperatur in Sekunden, gefolgt von aktiver Kühlung durch die Düse.

Vorteile

• Platzierungsgenauigkeit 28 µm über Schrittmotor mit Positionsgeber, alle Schritte in einer Achse.
• Unterheizung 405 x 405 mm, bis 38 mm näher an die Platine fahrbar.
• Vier Thermoelementeingänge zur Profilerstellung und Echtzeitüberwachung, zwei Typ-K-Fühler inklusive.
• 1080p-Vision-Overlay mit bis 240-fachem Zoom und Quad-Field-Imaging.
• Stützbalken gegen Durchbiegen der Leiterplatte, Hilfskühlgebläse serienmäßig.

Einsatzbereiche

• BGA-, CGA- und QFN-Rework auf großformatigen Leiterplatten
• Platzieren von 0201 bis zu Bauteilen von 65 mm Kantenlänge
• Profilentwicklung mit Thermoelementen in der Prozesstechnik