7610 Reworksystem 2400 Watt - Quick QU7610

Wer BGA und QFN im Reparaturbetrieb tauscht, kämpft mit dem Temperaturgefälle zwischen Bauteil und Leiterplatte. Das 7610 heizt die Baugruppe von unten mit 1600 W über eine Fläche von 260 x 260 mm vor und setzt von oben 720 W gezielt auf 60 x 60 mm, der Unterschied zwischen beiden bleibt dadurch gering.

Merkmale

• Mittelwellige Infrarot-Strahler statt Heißluft, keine Düsen nötig und kein Luftstrom, der Bauteile verschiebt
• Berührungsloser Infrarot-Temperatursensor mit 0 bis 300 °C, die Regelung folgt dem gewählten Profil im geschlossenen Regelkreis
• Keramikheizelemente unten mit 1600 W, IR-Heizspiralen oben mit 720 W, zusammen 2400 W Anschlussleistung
• Sehr stabile Leiterplattenhalterung, in X- und Y-Achse beweglich, das Board lässt sich unter dem Strahler ausrichten
• Lötprofile am Gerät oder über die mitgelieferte Windows-Software wählen und ändern, Anschluss über RS232
• Aufnahme von Leiterplatten bis 420 x 500 mm bei einer Bauteilgröße bis 60 x 60 mm

Einsatz

Reparaturwerkstatt, Prüffeld und Kleinserie mit wiederkehrenden BGA-, QFN- und Steckverbinderarbeiten, bei denen ein dokumentierbares Temperaturprofil verlangt wird. Der Sensor mit 0 bis 300 °C und die Profilsteuerung machen die Prozessführung nachvollziehbar.

Kompatibilität

Arbeitet ohne Düsen und ohne bauteilspezifische Werkzeuge, die Begrenzung liegt allein bei der Leiterplatte mit 420 x 500 mm und dem Bauteil mit 60 x 60 mm.