BGA-Heißluftdüse quadratisch 31,5 x 31,5 mm für RA-150E und RA-250E - Reeco RE-BN33

Ein BGA lässt sich nur auslöten, wenn die Wärme rund um das Gehäuse gleichmäßig ankommt. Die quadratische Düse RE-BN33 umschließt Bauteile mit einer Kantenlänge bis 31,5 mm und hält die Heißluft dort, wo sie hin soll.

Die Serie RE-BN ist für BGA- und TQFP-Gehäuse ausgelegt. Die offene Bauform setzt direkt auf der Leiterplatte auf, die Luft strömt durch geformte Kanäle nach unten und umläuft das Gehäuse. So steigt die Temperatur des Bauteils gleichmäßig, ohne dass Nachbarbauteile unnötig aufgeheizt werden.

Vorteile

• Innenmaß 31,5 x 31,5 mm, passgenau auf das Gehäuse abgestimmt
• Offene Bauform, die Düse liegt beim Arbeiten auf der Leiterplatte auf
• Gleichmäßige Wärmeverteilung über das gesamte Gehäuse
• Geschweißtes Stahlblech, dicht und formstabil auch nach vielen Zyklen
• Wiederholbare Ergebnisse bei Montage und Demontage

Einsatz

Reparatur und Nacharbeit an Baugruppen, Austausch von BGA-, µBGA- und TQFP-Bauteilen, Kleinserienfertigung und Labor.

Kompatibilität

Reeco Heißluftstationen RA-150E und RA-250E. Handstücke anderer Hersteller lassen sich mit dem Düsenadapter RE-ADAPTER anschließen.

Technische Daten