Heißluftstation 600 W, 150 bis 475 °C, 2 bis 20 l/min - Reeco RE-RA150E

SMD-Bauteile lassen sich berührungslos auslöten, wenn Temperatur und Luftmenge zusammenpassen. Zu viel Luft bläst Kleinteile vom Board, zu wenig verlängert die Standzeit auf der Lötstelle. Die RA-150E regelt beides getrennt und zeigt die Werte am Display an.

Die Temperatur reicht von 150 bis 475 °C, die Luftmenge von 2 bis 20 l/min, eingestellt wird in Schritten von 1 °C und 1 l/min. Die Regelung hält die Temperatur auf ±2 °C, sodass sich ein einmal gefundener Arbeitspunkt reproduzieren lässt. Nach dem Ausschalten kühlt das Heizelement selbsttätig herunter.

Der Düsenwechsel geht ohne Werkzeug. Über den mitgelieferten Adapter passen die quadratischen BGA-Düsen der Serie RE-BN und die runden Universaldüsen. Für größere Baugruppen lässt sich die Station mit einem Vorheizer wie dem RE-IR-860 oder RE-PHA3 ergänzen.

Vorteile

• 600 W Heizleistung, Temperatur 150 bis 475 °C
• Luftmenge 2 bis 20 l/min, getrennt von der Temperatur einstellbar
• Regelgenauigkeit ±2 °C, reproduzierbare Arbeitspunkte
• Anzeige von Temperatur und Luftmenge im Betrieb
• Schneller Düsenwechsel, kompatibel mit den Düsen RE-BN
• Automatische Nachkühlung des Heizelements
• Kompakt mit 240 x 190 x 125 mm und 3,3 kg

Einsatz

Montage und Demontage von CHIP-, SO-, QFP-, PLCC- und ausgewählten BGA-Bauteilen, Reparatur und Nacharbeit, Kleinserien in Fertigung, Werkstatt und Labor.

Zubehör

BGA-Düsen der Serie RE-BN, Universaldüsen, Vorheizer RE-IR-860, RE-PHA3 und RE-QPHA3.