BGA-Reballing-Kit mit Schablonenhalter aus Aluminium - Reeco RE-RKIT

Beim Reballing entscheidet die Ausrichtung. Sitzt die Schablone auch nur um eine halbe Kugelbreite versetzt, landen die Lotkugeln neben den Pads und das Bauteil ist verloren. Der Halter des RE-RKIT klemmt Bauteil und Schablone gegeneinander und hält beide während des Einfüllens in Position.

Der Rahmen besteht aus Aluminiumlegierungen, ist entsprechend leicht und verzieht sich auch nach vielen Zyklen nicht. Ein Verriegelungssystem und Abstandsperlen am Rahmen sorgen dafür, dass die Schablone plan auf dem Bauteil aufliegt.

Die Schablonen selbst sind keine Universalteile. Jede wird nach dem konkreten Bauteil gefertigt, dafür genügt eine genaue technische Beschreibung des Gehäuses, alternativ ein Mustern des Bauteils. Bestellt wird sie unter RE-SZABLON.

Vorteile

• Bauteil und Schablone bleiben während des Einfüllens exakt zueinander fixiert
• Verriegelung und Abstandsperlen für planes Aufliegen der Schablone
• Rahmen aus Aluminiumlegierungen, leicht und formstabil
• Wiederverwendbar, die Schablone wird je Bauteiltyp ergänzt
• Schneller Ablauf beim Setzen der Lotkugeln

Einsatz

Regeneration von BGA- und µBGA-Bauteilen in Reparaturbetrieben, Elektroniklabors und Instandsetzung von Industrieelektronik.

Hinweis zur Schablone

Die Schablone wird je Bauteil gefertigt, universelle Schablonen gibt es nicht. Für die Fertigung werden das Bauteil selbst oder dessen genaue technische Daten benötigt.