SMD-Entlötspitze für QFP/PLCC 12 x 12 mm mit integrierter Heizung für T245 - JBC C245224

Beim Auslöten eines QFP- oder PLCC-Gehäuses müssen alle Anschlüsse gleichzeitig schmelzen, damit das Bauteil ohne Padschäden abgehoben werden kann. Die SMD-Entlötspitze C245224 umschließt das 12 x 12 mm große Gehäuse und erhitzt alle vier Reihen gleichzeitig.

Vorteile

• Umschließt QFP/PLCC-Gehäuse 12 x 12 mm und erwärmt alle Seiten gleichzeitig
• Integrierte Heizung an der Spitze für sofortige Wärmeübertragung
• Gesamtlänge 120 mm für gute Sicht auf die Lötstelle
• Direkt für den Lötkolben T245 (ehemals AD-2245), kein Adapter

Technische Daten

Anwendungen

Auslöten von QFP- und PLCC-Bauteilen mit 12 x 12 mm Gehäuse bei Reparatur und Rework auf SMD-Leiterplatten in Elektronikfertigung und Service.

Kompatibilität & Lieferumfang

Passt auf den JBC Lötkolben T245 (ehemals AD-2245). Lieferung als Einzelstück. ESD-sicher gemäß IEC 61340-5-1, RoHS-konform. Hergestellt in Spanien.