Reflowset WRK für SMD-Bauteile bis 30x30 mm, externe Heissluft - Weller WRK

Das Entlöten größerer SMD-Bauteile verlangt passend dimensionierte Heissluftgehäuse und eine sichere Bauteilaufnahme. Das WRK Reflowset ergänzt die 200-W-Heissluftstation um ein komplettes Entlötsystem mit Vakuum-Pick-up für SMD-Bauteile bis 30x30 mm.

Vorteile

• Entlötsystem mit Vakuum-Pick-up für SMD-Bauteile bis 30x30 mm
• Sieben Entlötgehäuse von 10x10 bis 33x33 mm für unterschiedliche Bauteilgrößen
• Zwei Vakuum-Pick-ups (4,5 und 10 mm) sowie Dreibein-Pick-up für sichere Bauteilaufnahme
• Inklusive Vakuumschlauch und Düsenablage

Technische Daten

Anwendungen

Entlöten von SMD-Bauteilen bis 30x30 mm an einer 200-W-Heissluftstation mit Vakuum-Bauteilaufnahme.

Kompatibilität und Lieferumfang

Lieferumfang: je 1 Entlötgehäuse 33x33, 27x27, 24x24, 20x20, 15,5x15,5, 12,5x12,5 und 10x10 mm, je 1 Vakuum-Pick-up 4,5 und 10 mm, 1 Dreibein-Pick-up, Vakuumschlauch und Düsenablage. Nur in Verbindung mit der Reworkstation-Steuereinheit WR 3M einsetzbar.

Hergestellt in Deutschland. ESD-sicher.