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Entlötdüse mit 6,8 x 10,2 mm Innenmaß für SOIC-Gehäuse mit 14 und 16 Pins am Heißluftsystem HCT-900. Die Düse umschließt das Bauteil und erwärmt alle Anschlüsse gleichzeitig, damit es sich ohne Zug an den Pads abheben lässt. Werkzeugloser Wechsel am Heißluftkopf.

Entlötdüse 6,8 x 10,2 mm für SOIC 14 und 16 - Oki H-S16

OKI Originalprodukt
B2B Nettopreis
109,11 € 91,69 €
Artikel WL27140
Hersteller-Nr. H-S16
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Neuware Fachhändler seit 2009 Originalprodukt Weltweiter Versand
Artikeldaten
Hersteller-Nr.H-S16
ZustandNeu
Artikel
WL27140
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SOIC-Bauteile lassen sich nur dann rückstandsfrei entfernen, wenn beide Pinreihen gleichzeitig auf Temperatur kommen. Die H-S16 ist eine Entlötdüse mit 6,8 x 10,2 mm Innenmaß, zugeschnitten auf SOIC 14 und SOIC 16 am HCT-900.

Vorteile

  • Innenmaß 6,8 x 10,2 mm, passgenau für SOIC-Gehäuse mit 14 und 16 Anschlüssen
  • Umschließende Bauform erwärmt beide Pinreihen gleichzeitig und verkürzt die Verweilzeit
  • Gebündelter Heißluftstrom schont benachbarte Bauteile auf der Leiterplatte
  • Wechsel am Heißluftkopf ohne Werkzeug, dadurch kurze Rüstzeiten

Technische Daten

Artikel-Nr.WL27140
ModellH-S16
HerstellerOKI
Hersteller-Artikel-Nr.H-S16
Innenmaß6,8 x 10,2 mm
BauteilSOIC 14, SOIC 16
SystemHCT-900
Gewicht0,1 kg

Anwendungen

Auslöten und Ersetzen von SOIC-14- und SOIC-16-Bauteilen in Reparatur, Rework und Prototypenbau der Elektronikfertigung.

Kompatibilität und Lieferumfang

Passend für das Heißluft-Entlötsystem Oki HCT-900. Lieferumfang: eine Entlötdüse H-S16.

Weitere Informationen
Hersteller-Nr.H-S16
HerstellerOki
Gewicht0.100000
GPSR HerstellerdatenOK International Ltd Eagle Close, Chandlers Ford GB-SO53 4NF Hampshire www.metcal.com
Artikel-AuthentizitätOriginalprodukt
ArtikelzustandNeu
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