Entlötdüse 6,8 x 10,2 mm für SOIC 14 und 16 - Oki H-S16
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SOIC-Bauteile lassen sich nur dann rückstandsfrei entfernen, wenn beide Pinreihen gleichzeitig auf Temperatur kommen. Die H-S16 ist eine Entlötdüse mit 6,8 x 10,2 mm Innenmaß, zugeschnitten auf SOIC 14 und SOIC 16 am HCT-900.
Vorteile
- Innenmaß 6,8 x 10,2 mm, passgenau für SOIC-Gehäuse mit 14 und 16 Anschlüssen
- Umschließende Bauform erwärmt beide Pinreihen gleichzeitig und verkürzt die Verweilzeit
- Gebündelter Heißluftstrom schont benachbarte Bauteile auf der Leiterplatte
- Wechsel am Heißluftkopf ohne Werkzeug, dadurch kurze Rüstzeiten
Technische Daten
| Artikel-Nr. | WL27140 |
| Modell | H-S16 |
| Hersteller | OKI |
| Hersteller-Artikel-Nr. | H-S16 |
| Innenmaß | 6,8 x 10,2 mm |
| Bauteil | SOIC 14, SOIC 16 |
| System | HCT-900 |
| Gewicht | 0,1 kg |
Anwendungen
Auslöten und Ersetzen von SOIC-14- und SOIC-16-Bauteilen in Reparatur, Rework und Prototypenbau der Elektronikfertigung.
Kompatibilität und Lieferumfang
Passend für das Heißluft-Entlötsystem Oki HCT-900. Lieferumfang: eine Entlötdüse H-S16.
| Gewicht | 0.100000 |
|---|---|
| Hersteller | Oki |
| Hersteller-Nr. | H-S16 |
| GPSR Herstellerdaten | OK International Ltd Eagle Close, Chandlers Ford GB-SO53 4NF Hampshire www.metcal.com |
| Artikelzustand | Neu |
| Artikel-Authentizität | Originalprodukt |










