Düsen-Set 5-teilig für Chip-Widerstände, SOIC und TSOP, HCT-900 - Oki NZKT-1

Beim Auslöten mit Heißluft entscheidet die Düsengeometrie darüber, ob nur das Zielbauteil warm wird. Das Oki NZKT-1 fasst fünf Düsen für die gängigen kleinen Gehäuse zusammen, von Chip-Widerständen über SOIC bis TSOP, und deckt damit den Alltag in Reparatur und Nacharbeit am HCT-900 ab.

Vorteile

• Fünf Düsen in einem Set: H-D25, H-SL16, H-SL28, H-SOJ40 und H-TS48
• Gehäusegenaue Öffnungen begrenzen den Wärmeeintrag auf das Zielbauteil
• Abdeckung von Chip-Widerständen, SOIC- und TSOP-Gehäusen ohne Einzelbeschaffung
• Direkt für das Handkonvektionsgerät HCT-900 ausgelegt, kein Adapter nötig

Technische Daten

Anwendungen

Auslöten und Setzen von Chip-Widerständen, SOIC- und TSOP-Bauteilen in Reparatur, Nacharbeit, Prototypenbau und Fehleranalyse.

Kompatibilität und Lieferumfang

Für das Oki Handkonvektionsgerät HCT-900. Geliefert werden die fünf Düsen H-D25, H-SL16, H-SL28, H-SOJ40 und H-TS48.