Lötspitze hufförmig 45° 2,0 mm mit Lotdepot - Thermaltronics T70WV020

Beim Drag-Soldering an QFP- und SOIC-Anschlüssen entscheidet die Menge Lot, die an der Spitze bleibt, über die Qualität der Naht. Diese hufförmige Spitze der Thermaltronics T-Serie trägt dazu eine Mulde in der 2,0 mm breiten Arbeitsfläche und ist mit 45° angeschnitten, was die Spitze flach an die Pinreihe führt.

Vorteile

• Muldenform hält einen definierten Lotvorrat und gibt ihn beim Ziehen gleichmäßig ab
• Arbeitsbreite 2,0 mm für Feinrasteranschlüsse und dichte Pinreihen
• Anschnitt 45° für flaches Anstellen und gute Sicht auf die entstehende Lötstelle
• Spitzenlänge 13 mm, kurzer Wärmeweg und schnelle Temperaturrückkehr
• Temperaturplateau 350-398 °C durch Curie-Heizung, bleifrei und RoHS-konform

Anwendungen

Ziehen von Lötnähten an QFP- und SOIC-Gehäusen, Nachlöten von Anschlussreihen nach dem Reflow, Handlöten von Steckerleisten mit engem Raster. Ebenso brauchbar für das gezielte Auffüllen einzelner Lötstellen mit dem Lotvorrat der Mulde.

Kompatibilität und Lieferumfang

Für das Handstück SHP-T der Lötstationen Thermaltronics TMT-5000S-1 und TMT-5000S-2. Geliefert wird eine Spitze.