Lötspitze Micro Fine 0,25 mm Serie T - Thermaltronics TM70MF375

Bei 0201-Bauteilen, Flexverbindern und Feinraster-BGA-Nacharbeit entscheidet die Spitzenbreite darüber, ob nur die gewünschte Lötstelle aufschmilzt. Die TM70MF375 ist die Micro-Fine-Ausführung der T-Serie mit 0,25 mm Breite und kompakter Spitzenlänge von 13,4 mm.

Vorteile

• Spitzenbreite 0,25 mm für Feinstraster und Bauteile ab Baugröße 0201
• Kurze Spitzenlänge von 13,4 mm für schnellen Wärmenachschub trotz feiner Geometrie
• Konstante 350-398 °C durch Curie-Punkt-Regelung, kein Temperaturdrift
• Bleifrei und RoHS-konform für die Nacharbeit an SAC-gelöteten Baugruppen

Anwendungen

Nacharbeit an 0201- und 0402-Bauteilen, Flexverbinder und Kameramodule, Korrektur einzelner BGA-Pads sowie Prototypenarbeiten unter dem Stereomikroskop.

Kompatibilität und Lieferumfang

Kompatibel mit dem Handstück SHP-T der Stationen TMT-5000S-1 und TMT-5000S-2. Der Lieferumfang besteht aus einer Kartusche TM70MF375.