IR-Vorheizer 850 W Heizfläche 200 x 250 mm - Thermaltronics TMT-PH300

Ohne Vorwärmung wandert die Wärme des Kolbens in die Kupferlagen ab, statt in die Lötstelle. Der TMT-PH300 von Thermaltronics ist ein Infrarot-Vorheizer mit 850 W, der die Baugruppe von unten auf ein definiertes Temperaturniveau bringt, bevor gelötet oder ausgelötet wird.

Vorteile

• Infrarot-Heizfläche von 200 x 250 mm für Baugruppen mittlerer Größe
• Temperaturbereich 50-400 °C in drei Heizstufen, mikroprozessorgeregelt
• Zwei externe Sensoren erfassen die Temperatur direkt an der Leiterplatte statt nur im Gerät
• Plattenhalter mit dreidimensionaler Verstellung für sicheres Aufspannen unterschiedlicher Formate
• Anschluss an 220-240 V AC mit Sicherung 250 V 8 A

Technische Daten

Anwendungen

Vorwärmen von Multilayer-Platinen vor dem Auslöten von BGA, QFN und großen Steckverbindern, gleichmäßiges Anwärmen bei Reparaturen an Baugruppen mit großen Masseflächen sowie Reduzierung von Delamination und Pad-Ablösung bei mehrfacher Nacharbeit.

Kompatibilität und Lieferumfang

Der Vorheizer arbeitet unabhängig von der eingesetzten Löt- oder Heißluftstation und ergänzt Rework-Arbeitsplätze mit Heißluftgeräten wie dem TMT-HA300. Zum Lieferumfang gehören der IR-Vorheizer TMT-PH300 und die Thermoelemente PH-KTC-1 vom Typ K im 2er-Pack.