BGA-Heißluftdüse quadratisch 30 x 30 mm für 22-mm-Anschluss, HTN-Serie - Thermaltronics HTN-B3030

Beim BGA-Rework entscheidet die Düsengröße darüber, ob die Wärme dort ankommt, wo sie gebraucht wird. Die Thermaltronics HTN-B3030 hat eine quadratische Öffnung von 30 x 30 mm und deckt damit Bausteine dieser Gehäusegröße flächig ab, ohne die Umgebung unnötig mitzuerhitzen.

Vorteile

• Gleichmäßige Erwärmung: die quadratische Öffnung 30 x 30 mm entspricht der Grundfläche des Bausteins.
• Weniger Nacharbeit an Nachbarbauteilen, weil der Luftstrom auf die Gehäusefläche begrenzt bleibt.
• Universeller Sitz: Standardanschlussdurchmesser 22 mm (0,87 Zoll) für Heißluftgeräte mit dieser Aufnahme.
• Hohe Haltbarkeit, ausgelegt für den wiederholten Einsatz in der Reparatur.

Einsatzbereiche

Aus- und Einlöten von BGA-Gehäusen bei der Leiterplattenreparatur, Reballing-Vorbereitung und Prototypenbau. Für andere Gehäusegrößen gibt es die HTN-Serie in weiteren quadratischen Abmessungen.

Kompatibilität und Lieferumfang

Geeignet für Heißluftgeräte mit einem Anschlussdurchmesser von 22 mm. Vor der Bestellung den Düsenanschluss des eigenen Geräts prüfen. Lieferumfang: 1 Heißluftdüse HTN-B3030.