Nano-Vorheizgerät 300 W für Leiterplatten bis 11 x 7 cm, mit Steuerkonsole, 230 V - JBC PHNE-2A

Wer kleine, dicht bestückte Leiterplatten nur von oben erwärmt, riskiert Verzug und kalte Lötstellen. Das PHNE-2A heizt die Baugruppe von unten auf einer Fläche von 108 x 70 mm vor und senkt so den Temperaturunterschied beim Löten und Entlöten. 300 W Spitzenleistung reichen für schnelle Aufheizrampen auf kleinen Platinen.

Vorteile

• Heizfläche 108 x 70 mm, abgestimmt auf Leiterplatten bis etwa 11 x 7 cm.
• 300 W Spitzenleistung für kurze Aufheizzeiten.
• Zwei Anschlüsse für Thermoelemente Typ K zur Regelung und Überwachung der Platinentemperatur.
• Drei Betriebsarten: Leistungsmodus mit fester Leistung, Temperaturmodus mit Regelung auf die Platinentemperatur, Profilmodus mit gesteuerter Aufheizrate.
• Kompakte Bauform 179 x 165 x 42 mm, Gewicht 1,2 kg.

Einsatzbereiche

Rework und Reparatur kleiner Baugruppen aus Mobilgeräten, Wearables und Sensorik, Vorwärmen vor dem Ein- und Auslöten von BGA, QFN und Steckverbindern.

Zubehör

Für längeres Arbeiten mit beiden Händen ist die gelenkige Doppel-Handauflage RHND-A erhältlich.