Abbildungen beispielhaft, teils KI-bearbeitet. Maßgeblich sind die technischen Daten. KI-Hinweis
Verbund-Entlötspitze 0.5C Chip - Hakko T8-1003
Verbund-Entlötspitze im Format 0.5C Chip, konzipiert für den Einsatz mit der Hakko FM-2022 Parallelpinzette. Ermöglicht das präzise Entfernen kleiner Bauteile. Die Packung enthält 2 Spitzen.
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Beschreibung
Übersicht
Die Hakko T8-1003 ist eine Verbund-Entlötspitze im Format 0.5C Chip, die speziell für das Parallelpinzetten-System FM-2022 entwickelt wurde. Diese Präzisionsspitze ermöglicht das effiziente Entfernen kleiner SMD-Bauteile und Chip-Gehäuse von Leiterplatten bei Nacharbeits- und Reparaturarbeiten.
Wesentliche Merkmale
- Format 0.5C Chip für präzises Ansetzen an Bauteilen
- Verbundkonstruktion für Langlebigkeit und thermische Effizienz
- Kompatibel mit dem Handstück der FM-2022 Parallelpinzette
- Ermöglicht kontrolliertes Entlöten kleiner Bauteile
- 2er-Pack für längeren Einsatz
Anwendungen
Ideal für das präzise Entlöten kleiner Chip-Bauteile, SMD-Komponenten und Feinraster-Gehäuse bei Nacharbeits-, Reparatur- und Bauteilaustauscharbeiten an Leiterplatten.
Technische Daten
| Spitzenformat | 0.5C Chip |
|---|---|
| Kompatibilität | FM-2022 Parallelpinzette |
| Menge pro Packung | 2 Spitzen |
| Material | Verbundwerkstoff |
| Herkunftsland | Japan |
| Gewicht | 0,1 kg |
| Hersteller | Hakko |
| Hersteller-Nr. | T8-1003 |
| EAN | 4962615009983 |
| Zolltarifnummer | 85159080 |
| GPSR Herstellerdaten | TBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com |
| Artikelzustand | Neu |
| Artikel-Authentizität | Originalprodukt |
| Ursprungsland | Japan |
| Serie | T18 |
Lieferumfang
- 2 × Verbund-Entlötspitze Format 0.5C Chip
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