Heißluftdüse BGA 15×15 - Hakko A1473

Überblick

Die Hakko A1473 ist eine Präzisions-Heißluftdüse für das Rework von BGA-Bauteilen (Ball Grid Array). Mit einer Öffnung von 15×15 mm liefert sie gebündelte Hitze zum Löten und Entlöten von Feinraster-SMD-Bauteilen auf Leiterplatten. Diese Düse ist ein passgenaues Ersatzteil für Hakko Heißluft-Rework-Stationen.

Hauptmerkmale

• BGA-optimierte Düsenöffnung von 15×15 mm
• Kompatibel mit den Stationen Hakko 850, FR-801, FR-802 und FR-803
• Präzise Wärmeverteilung für kontrolliertes Rework
• Robuste Bauweise für den wiederholten Einsatz
• Einfache Montage und einfacher Austausch

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für Rework und Reparatur von BGA-Bauteilen, Feinraster-QFP-Gehäusen und anderen SMD-Bauteilen, die eine lokal begrenzte Erwärmung erfordern. Geeignet für die Elektronikfertigung, Reparaturwerkstätten und die Leiterplattenbestückung.