Heißluftdüse BGA 18×18 mm - Hakko N51-18

Überblick

Die Hakko N51-18 ist eine Präzisions-Heißluftdüse, die speziell für das Rework von BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) entwickelt wurde. Mit einer Öffnung von 18×18mm sorgt diese Düse für eine fokussierte, gleichmäßige Wärmeverteilung beim Löten und Entlöten von BGA-Gehäusen auf Leiterplatten. Kompatibel mit den Heißluft-Reworkstationen Hakko FR-810 und FR-810B.

Wesentliche Merkmale

• Quadratische Öffnung von 18×18mm, optimiert für BGA-Bauteile
• Gleichmäßige Wärmeverteilung für ein konstantes Reflow-Lötergebnis
• Kompatibel mit den Heißluftstationen FR-810 und FR-810B
• Präzisionsgefertigt für professionelle Rework-Anwendungen
• Robuste Konstruktion für den wiederholten Einsatz

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für das Rework und die Reparatur von BGA-Bauteilen auf Leiterplatten. Bietet eine präzise Temperaturkontrolle für bleifreie und herkömmliche Lötanwendungen in der Elektronikfertigung und in Reparaturbetrieben.