Löt- und Entlötspitzen
Lötspitzen für TD-100
Hier finden Sie Lötspitzen für den PACE Lötkolben TD-100 an IntelliHeat-Stationen. Jede Spitze ist als Tip-Heater-Cartridge aufgebaut, das Heizelement sitzt direkt hinter der Arbeitsfläche. Die Auswahl reicht von konischen Spitzen ab 0,2 mm über Meißel und angeschrägte Formen bis zu MiniWave- und Micro-Wave-Hohlkehlen für das Drag-Soldering, mit Breiten bis 6,35 mm. Spitzen für den TD-200 AccuDrive gehören zur Reihe 1130 und stehen in der Nachbarkategorie.
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Ratgeber
Lötspitzen für TD-100 richtig auswählen
Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.
Auswahlkriterien
| Kriterium | Optionen | Hinweis |
|---|---|---|
| Spitzenform | konisch, meißelförmig, angeschrägt, Hohlkehle, Spatel, messerförmig | Die Form folgt der Lötstelle: Punkt, Fläche oder ganze Pinreihe. |
| Breite | 0,2 bis 6,35 mm | Je mehr Wärme die Lötstelle aufnimmt, desto breiter die Spitze. |
| Bauform | gerade, abgewinkelt, verlängert, verjüngt | Verlängerte und verjüngte Spitzen erreichen Pads zwischen hohen Bauteilen. |
| Reihe | 1124, 1126 Long-Life Diamond, 1128 Gold Series | Long-Life Diamond ist auf verlängerte Standzeit ausgelegt. |
| Handstück | TD-100, TD-100A | Betrieb an IntelliHeat-Stationen. |
Einsatz
Häufige Fragen
- An welchen Stationen arbeiten diese Spitzen?
- Die Spitzen sind für den Lötkolben TD-100 und TD-100A. Dieser läuft an IntelliHeat-Stationen wie ST 30, ST 50, ST 70, ST 100, MBT 301 und MBT 350.
- Was unterscheidet die Reihen 1124, 1126 und 1128?
- Die Reihe 1126 Long-Life Diamond ist auf eine verlängerte Standzeit ausgelegt. 1128 ist die Gold Series, 1124 umfasst unter anderem die MiniWave- und Micro-Wave-Spitzen.
- Wann MiniWave, wann Micro-Wave?
- MiniWave-Hohlkehlen von 1,6 bis 3,05 mm sind für das Drag-Soldering von QFP und SOIC gedacht. Micro-Wave mit 1,1 mm nimmt weniger Lot mit und passt zu Pinabständen um 0,5 mm, etwa bei TSSOP und Fine-Pitch-QFP.
- Welche Spitzenbreite ist sinnvoll?
- Die Spitze sollte das Pad gut abdecken, ohne Nachbarpads zu berühren. Für Chipbauteile und SOIC-Pins reicht eine Spitze um 1 mm, für Massepads und Steckerleisten eignen sich Meißel ab 3 mm.























