Lotpasten-Schablone BGA 225, 27 x 27 mm, für Stencil Bracket Kit - PACE 1027-0225

Beim BGA-Rework muss vor dem Neusetzen frische Lotpaste auf jede Kugelposition. Die Schablone 1027-0225 ist auf ein 225-poliges BGA mit 27 x 27 mm zugeschnitten und bringt die Paste auf das Bauteil statt auf die Leiterplatte, das spart das mühsame Schablonieren auf der bestückten Platine.

Vorteile

• Lochbild für 225 Kugelpositionen, passend zum Gehäuse 27 x 27 mm
• Pastenauftrag auf das Bauteil, ohne Schablone auf der dicht bestückten Leiterplatte
• Für den Halter des PACE Stencil Bracket Kit 6993-0248 ausgelegt

Einsatzbereiche

• BGA-Rework mit PACE TF-Reworksystemen
• Neubeloten von BGA-Bauteilen vor dem Wiedereinsetzen

Kompatibilität

• PACE Stencil Bracket Kit 6993-0248 (separat erhältlich)