ThermoFlo BGA-Düse 30 x 30 mm für Bauteile bis 27 x 27 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7010

Das 27-mm-Format ist bei Prozessoren, Grafik- und Netzwerkchips weit verbreitet und entsprechend oft auf dem Rework-Tisch. Die 30 x 30 mm Düse ist genau auf dieses Format abgestimmt und hält den Heißgasstrom auf dem Gehäuse, statt die umliegende Bestückung zu erwärmen.

Vorteile

• Düsenmaß 30 x 30 mm für Bauteile bis 27 x 27 mm.
• Begrenzt den Wärmeeintrag auf das Gehäuse, umliegende Bauteile bleiben unter Reflowtemperatur.
• Original-Düse aus der PACE ThermoFlo Nozzle Chart für TF 1700 und TF 2700.

Einsatzbereiche

• Austausch von Prozessoren, Grafik- und Netzwerkchips bis 27 x 27 mm
• Reparatur von Mainboards und Industriesteuerungen