Ablötspitze QFP 14 x 20 mm, Footprint 3,2 mm, für TP-100 ThermoPik - PACE 1124-2008

Rechteckige QFP-Gehäuse im Format 14 x 20 mm verlangen eine Spitze, die auf beiden Seitenlängen exakt aufliegt. Diese Ausführung deckt QFP mit 64 bis 128 Anschlüssen, 2,7 mm Gehäusehöhe und 3,2 mm Footprint ab und schmilzt die kurze und die lange Pinreihe gleichzeitig auf.

Vorteile

• Alle vier Pinreihen werden gleichzeitig erwärmt, das Bauteil löst sich ohne Hebelkräfte auf die Pads
• Innenmaß 14 x 20 mm auf das Gehäuse abgestimmt, die Wärme geht in die Lötstellen statt in die Umgebung
• Passend zur Gehäusehöhe von 2,7 mm, damit die Heizfläche auf den Anschlüssen aufliegt

Einsatzbereiche

• Tausch rechteckiger QFP-128-Bausteine wie Speicher- und Schnittstellencontroller
• Rework an Kommunikations- und Netzwerkplatinen
• Reparatur in Service und Instandhaltung

Kompatibilität

• PACE TP-100 ThermoPik Handstück IntelliHeat (6010-0158)