Ablötspitze QFP 14 x 14 mm, Footprint 3,2 mm, für TP-100 ThermoPik - PACE 1124-2006

Bei QFP-Bausteinen mit 14 x 14 mm Gehäuse und 52 bis 100 Anschlüssen entscheidet die Passform über eine schonende Entnahme. Die Spitze ist auf 2,7 mm hohe QFP-Gehäuse mit kurzem Footprint von 3,2 mm abgestimmt und erwärmt alle Pins gleichmäßig, ohne benachbarte Bauteile mitzunehmen.

Vorteile

• Alle vier Pinreihen werden gleichzeitig erwärmt, das Bauteil löst sich ohne Hebelkräfte auf die Pads
• Innenmaß 14 x 14 mm auf das Gehäuse abgestimmt, die Wärme geht in die Lötstellen statt in die Umgebung
• Passend zur Gehäusehöhe von 2,7 mm, damit die Heizfläche auf den Anschlüssen aufliegt

Einsatzbereiche

• Tausch von Mikrocontrollern im QFP-64/80-Gehäuse
• Reparatur von Industrie- und Kfz-Steuergeräten
• Rework nach Fehlbestückung in der Kleinserie

Kompatibilität

• PACE TP-100 ThermoPik Handstück IntelliHeat (6010-0158)