MiniTweez-Spitze für D-Pak, SOIC, SOT und TSOP, für MT-200 - PACE 1130-1006

Zweireihige Gehäuse wie SOIC, TSOP und D-Pak lassen sich mit einer Thermopinzette sauber abnehmen, wenn beide Klingen die Anschlussreihen gleichzeitig treffen. Diese MT-200-Spitze ist für genau diese Bauformen ausgelegt und schließt die Lücke zwischen der 6-mm- und der 10-mm-Ausführung.

Vorteile

• Zwei Klingen erfassen beide Pinreihen zweireihiger Gehäuse zugleich
• Beide Spitzen erwärmen die gegenüberliegenden Anschlüsse gleichzeitig, das Bauteil wird im selben Griff abgehoben
• Kein Umgreifen zwischen Lötkolben und Pinzette, kürzere Wärmeeinwirkung auf die Platine

Einsatzbereiche

• Ablöten von SOIC- und TSOP-Speicherbausteinen
• Tausch von D-Pak-Spannungsreglern und MOSFETs
• Reparatur von Steuer- und Antriebselektronik

Kompatibilität

• PACE MT-200 MiniTweez Thermopinzette