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SMD-Ablötspitze QFP 100, 26,6 x 26,6 mm, für TD-100 - PACE 1124-0531

PACE ✓ Originalprodukt Neuware Made in United States

Großformatige Ablötspitze 26,6 x 26,6 mm für QFP-100-Gehäuse am PACE TD-100. Sie erwärmt den kompletten Anschlussrahmen in einem Arbeitsgang und eignet sich für den Tausch großer QFP-Bausteine.

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Artikel PC-1124-0531
Hersteller-Nr. 1124-0531
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Beschreibung

Großflächige QFP-Gehäuse brauchen gleichmäßige Wärme am gesamten Umfang. Mit 26,6 x 26,6 mm umschließt diese Spitze ein QFP 100 vollständig und bringt alle vier Anschlussreihen gemeinsam auf Löttemperatur.

Vorteile

  • Rahmenförmige Kontaktfläche 26,6 x 26,6 mm erwärmt alle vier Anschlussreihen gleichzeitig, das Bauteil lässt sich in einem Zug abheben.
  • Tip-Heater Cartridge: Heizer und Spitze als Einheit, kurze Wärmewege.
  • Abmessungen auf QFP 100 zugeschnitten, die Wärme bleibt auf den Anschlüssen.

Einsatzbereiche

  • Tausch großer QFP-Prozessoren, ASICs und FPGAs
  • Rework an dicht bestückten Steuer- und Kommunikationsbaugruppen
  • Bauteilentnahme für Röntgen- oder Schliffanalysen

Kompatibilität

  • TD-100A Tip-Heater Cartridge Lötkolben (6010-0168) und TD-100
  • IntelliHeat-Stationen ST 30, ST 50, ST 70, ST 100, WJS 100, MBT 301/350

Technische Daten

Herstellernummer1124-0531
TypSMD-Ablötspitze, Rahmenform für QFP 100
Maß A x B26,6 x 26,6 mm
Passendes HandstückTD-100 / TD-100A (6010-0168)
HeizsystemTip-Heater Cartridge, IntelliHeat
Verkaufseinheit1 Stück
Gewicht0,03 kg
HerstellerPACE
Hersteller-Nr.1124-0531
Zolltarifnummer85159080
GPSR HerstellerdatenA1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment
ArtikelzustandNeu
Artikel-AuthentizitätOriginalprodukt
UrsprungslandVereinigte Staaten
Spitzendurchmesser/-breite [mm]26,6
Lötspitzenformsonstige
SerieTD-100

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