MiniTweez-Spitze 13 mm für SOT, D-Pak, SOIC und TSOP, für MT-200 - PACE 1130-1008

Lange SOIC-Gehäuse und breitere TSOP brauchen Klingen, die über die gesamte Pinreihe reichen. Die 13 mm langen MT-200-Spitzen schließen solche Bauteile vollständig ein und schmelzen beide Seiten gleichmäßig auf, statt das Bauteil an einer Seite anzuheben.

Vorteile

• 13 mm Klinge umfasst lange SOIC-Gehäuse auf ganzer Länge
• Beide Spitzen erwärmen die gegenüberliegenden Anschlüsse gleichzeitig, das Bauteil wird im selben Griff abgehoben
• Kein Umgreifen zwischen Lötkolben und Pinzette, kürzere Wärmeeinwirkung auf die Platine

Einsatzbereiche

• Ablöten von SOIC-20/24 und breiten TSOP
• Tausch von Schnittstellen- und Treiberbausteinen
• Rework an Kommunikations- und Steuerplatinen

Kompatibilität

• PACE MT-200 MiniTweez Thermopinzette