MiniTweez-Spitze 18 mm für SOIC und TSOP, für MT-200 - PACE 1130-1009

TSOP-Speicher und lange SOIC mit vielen Anschlüssen verlangen eine durchgehende Heizfläche über die gesamte Gehäuselänge. Die 18 mm langen Klingen der MT-200 bringen beide Pinreihen gleichzeitig auf Temperatur, sodass sich das Bauteil ohne Biegen der Beinchen löst.

Vorteile

• 18 mm Klinge für TSOP und lange SOIC in einem Arbeitsgang
• Beide Spitzen erwärmen die gegenüberliegenden Anschlüsse gleichzeitig, das Bauteil wird im selben Griff abgehoben
• Kein Umgreifen zwischen Lötkolben und Pinzette, kürzere Wärmeeinwirkung auf die Platine

Einsatzbereiche

• Tausch von TSOP-Flash- und SRAM-Bausteinen
• Ablöten langer SOIC-28-Gehäuse
• Datenrettung und Speicher-Rework

Kompatibilität

• PACE MT-200 MiniTweez Thermopinzette