BGA-Heißluftdüse 25 x 25 mm, für ST 300/325/350 - PACE 4028-5011

Große BGA-Gehäuse nehmen viel Wärme auf, die Randkugeln schmelzen leicht später als die Mitte. Die PACE 4028-5011 überdeckt 25 x 25 mm und hält die Heißluft über der gesamten Bauteilfläche.

Vorteile

• Großes Feld von 25 x 25 mm: die Wärme verteilt sich über die gesamte Bauteilfläche, Mitte und Randkugeln schmelzen gemeinsam auf.
• Für große Leiterplatten lässt sich die ST 325 mit PACE-Vorheizern wie PH 100, ST 400 oder ST 1600 kombinieren, die Platine wird dann von unten vorgewärmt.
• Laut PACE-Katalog liegt BGA-Düsen eine Ausrichtschablone bei, das erleichtert das Positionieren beim Einlöten.

Einsatzbereiche

• Ab- und Einlöten großflächiger BGA-Gehäuse
• Rework auf großen, mehrlagigen Leiterplatten, ideal mit Vorheizer
• Abnehmen von Bauteilen für Reballing und Fehleranalyse

Kompatibilität

• PACE ST 300
• PACE ST 325 (8007-0429)
• PACE ST 350