BGA-Heißluftdüse 29,3 x 29,3 mm für BGA 256, für ST 300/325/350 - PACE 4028-5027

Großformatige BGA verzeihen keine einseitige Erwärmung. Die PACE 4028-5027 schließt ein Feld von 29,3 x 29,3 mm ein, damit die Wärme alle Kugelreihen unter dem Gehäuse gleichzeitig erreicht. Laut Bezeichnung ist sie für BGA 256 vorgesehen.

Vorteile

• Großes Feld von 29,3 x 29,3 mm: die Wärme verteilt sich über die gesamte Bauteilfläche, Mitte und Randkugeln schmelzen gemeinsam auf.
• Für große Leiterplatten lässt sich die ST 325 mit PACE-Vorheizern wie PH 100, ST 400 oder ST 1600 kombinieren, die Platine wird dann von unten vorgewärmt.
• Luftmenge an der ST 325 von 5 bis 22 l/min einstellbar, der Strom durch die Düse lässt sich so an Bauteil und Platine anpassen.

Einsatzbereiche

• Ab- und Einlöten großflächiger BGA-Gehäuse
• Rework auf großen, mehrlagigen Leiterplatten, ideal mit Vorheizer

Kompatibilität

• PACE ST 300
• PACE ST 325 (8007-0429)
• PACE ST 350