BGA-Heißluftdüse 6 x 8 mm für ST 300/325/350 - PACE 4028-5501

Je kleiner das Gehäuse, desto enger stehen meist die Nachbarbauteile. Die PACE 4028-5501 begrenzt den Heißluftstrom auf eine Fläche von 6 x 8 mm und eignet sich damit für Mini-BGA und CSP, die mit einer größeren Düse kaum gezielt zu erwärmen wären.

Vorteile

• Öffnung nur 6 x 8 mm: die Wärme bleibt auf dem Bauteil, umliegende Kondensatoren und Steckverbinder werden geschont.
• Rechteckiges Profil für kleine, längliche Gehäuse.
• Gehört zu den Standard-BGA-Düsen des PACE-Katalogs für ST 300, ST 325 und ST 350.

Einsatzbereiche

• Rework von Mini-BGA und Chip-Scale-Packages
• Austausch kleiner Speicher- und Sensorbausteine auf Mobil- und Kompaktbaugruppen
• Reparatur dicht bestückter Leiterplatten mit geringem Bauteilabstand

Kompatibilität

• PACE ST 300
• PACE ST 325
• PACE ST 350