BGA-Heißluftdüse 42,3 x 42,3 mm, für ST 300/325/350 - PACE 4028-5029

Großflächige BGA auf mehrlagigen Leiterplatten ziehen viel Wärme ab. Die PACE 4028-5029 umfasst 42,3 x 42,3 mm und bündelt die Heißluft auf das ganze Bauteil, statt sie über die Platine zu verteilen.

Vorteile

• Feld von 42,3 x 42,3 mm: die Düse überdeckt auch großflächige BGA, deren Wärmekapazität eine flächige Anströmung verlangt.
• Laut PACE-Katalog liegt BGA-Düsen eine Ausrichtschablone bei, das erleichtert das Positionieren beim Einlöten.
• Für große Leiterplatten lässt sich die ST 325 mit PACE-Vorheizern wie PH 100, ST 400 oder ST 1600 kombinieren, die Platine wird dann von unten vorgewärmt.

Einsatzbereiche

• Sehr große BGA-Gehäuse in Reparatur und Rework
• Rework auf großen Leiterplatten in Kombination mit einem Vorheizer
• Abnehmen großer Bauteile für Reballing oder Fehleranalyse

Kompatibilität

• PACE ST 300
• PACE ST 325 (8007-0429)
• PACE ST 350