TF1800 BGA- und SMD-Reworksystem mit Induktions-Konvektionsheizung - PACE 8007-0575

Für BGA, QFN, CSP, CGA, PoP, Flip Chip und 0201 auf Leiterplatten mit hoher Wärmekapazität: Die induktiv-konvektive Oberheizung des TF1800 erreicht die Zieltemperatur in Sekunden und kühlt nach dem Abschalten aktiv über die Düse ab, das begrenzt das Wachstum intermetallischer Phasen.

Vorteile

• Motorisierter Reflowkopf mit Schrittmotor: weiches Aufsetzen und 28 µm Platzierungsgenauigkeit.
• IR-Unterheizung mit 1000 W, bis zu 38 mm näher an die Leiterplatte fahrbar.
• Vision-Overlay-System mit 1080p-Kamera, bis 240-fachem Zoom und Quad-Field-Imaging für große BGA und Fine-Pitch-QFP.
• Vakuum-Pick mit optischem Sensor und Gegengewicht, 7 Saugpipetten im Lieferumfang.

Einsatzbereiche

• Aus- und Einlöten von BGA, CSP, QFN und CGA
• PoP- und Flip-Chip-Rework
• Austausch von 0201-Bauteilen auf dicht bestückten Baugruppen