IR3100 Infrarot-BGA-Reworkstation mit IR-Pyrometer - PACE 8007-0587

Ohne Düsensatz für jede Bauteilgröße: Die IR3100 erwärmt BGA, QFN, µBGA/CSP und Flip Chip mit 500 W Infrarot von oben und 1000 W von unten. Ein eigens entwickeltes IR-Pyrometer misst die Bauteiltemperatur berührungslos und regelt beide Heizungen im geschlossenen Kreis.

Vorteile

• Geschlossene Regelung über IR-Pyrometer plus vier Thermoelementeingänge, zwei Typ-K-Fühler inklusive.
• Sodr-Cam-Reflowkamera, um 180 Grad schwenkbar, zeigt den Moment des Aufschmelzens.
• Platzierung mit 28 µm Genauigkeit über Schrittmotor, alle Schritte in einer Achse.
• Unterheizer bis 38 mm näher an die Leiterplatte fahrbar.

Einsatzbereiche

• Aus- und Einlöten von BGA, µBGA/CSP und QFN ohne Düsenwechsel
• Flip-Chip-Rework mit Sichtkontrolle des Lotflusses
• Reparatur in Kleinserie und Labor