Bestückungsautomat auswählen - worauf kommt es an?

Welches Bauteilspektrum muss die Maschine abdecken?

Das Bauteilspektrum ist das erste Auswahlkriterium. Es beschreibt, welche Grössen und Gehäuseformen der Automat sicher aufnehmen und platzieren kann - von winzigen Chip-Widerständen im Format 0201 (0,6 × 0,3 mm) bis zu grossen Steckern, QFP und BGA.

Kleinstbauteile wie 01005 oder 0201 verlangen eine feinere Vision und einen kleineren Düsensatz, während grosse Bauteile Platz auf dem Kopf und eine höhere Traglast benötigen. Prüfen Sie daher stets die minimale und maximale Bauteilgrösse sowie die maximale Bauteilhöhe im Datenblatt.

Wie viel Geschwindigkeit brauchen Sie wirklich?

Die Bestückleistung wird in CPH (Components per Hour) angegeben und nach IPC-9850 unter definierten Bedingungen gemessen. Tischgeräte liegen bei 3.000 bis 8.000 CPH, Kompaktlinien bei 15.000 bis 25.000 CPH, Hochleistungsköpfe erreichen 40.000 CPH und mehr.

Wichtig ist die reale Leistung, nicht der Katalogspitzenwert. Rüstzeiten, Vision-Prüfung, Düsenwechsel und der Anteil grosser Bauteile senken den effektiven Durchsatz deutlich. Kalkulieren Sie mit Ihrer typischen Baugruppe und Losgrösse statt mit dem Optimum aus dem Prospekt.

• Prototypen und Kleinserie: Tischautomat mit 3.000‑8.000 CPH genügt.
• Mittlere Serie: Kompaktmaschine mit 15.000‑25.000 CPH und schnellem Rüsten.
• Grossserie: modularer Chip-Shooter mit 40.000 CPH und Inline-Anbindung.
• Rüstzeit und Umrüstung mit einrechnen, nicht nur die Spitzenleistung.

Welche Feeder-Typen und wie viele Feeder-Plätze?

Feeder führen die Bauteile geordnet dem Bestückkopf zu. Die Wahl richtet sich nach der Verpackung Ihrer Bauteile: Gurt (Tape), Stange (Stick/Tube), Tray (JEDEC-Waffelträger) und lose Bulk-Zuführung. Die Anzahl der Feeder-Plätze begrenzt, wie viele verschiedene Bauteile pro Rüstung verarbeitet werden.

Zählen Sie die Anzahl unterschiedlicher Bauteile Ihrer grössten Baugruppe. Reicht die Feeder-Kapazität nicht, sind mehrere Rüstungen oder eine grössere Maschine nötig. Intelligente Feeder mit Bauteilerkennung senken zudem das Risiko von Verwechslungen und Fehlbestückungen.

Wie genau muss der Automat platzieren?

Die Bestückgenauigkeit gibt an, wie exakt ein Bauteil auf seinem Pad landet. Übliche Werte liegen bei ±0,025 bis ±0,05 mm (bei 3σ, gemessen nach IPC-9850). Für Fine-Pitch-ICs, QFN und BGA ist eine hohe Genauigkeit und eine gute Kamera-Vision entscheidend, damit die Bauteile beim Reflow sicher self-aligned.

Zwei Vision-Systeme wirken zusammen: die Fiducial-Kamera erkennt Passermarken der Leiterplatte, die Bauteil-Kamera zentriert jedes Teil vor dem Absetzen. Fehlende oder schlechte Vision führt zu Versatz, Tombstoning und Nacharbeit. Für reine Passiv-Bestückung genügt weniger, für Fine-Pitch braucht es mehr.

• ±0,05 mm reicht für passive Bauteile und grössere ICs.
• ±0,025 mm oder besser für QFN, 0201 und Fine-Pitch-BGA.
• Fiducial-Erkennung für Verzugskorrektur der Leiterplatte.
• Bauteil-Vision zur Prüfung von Lage, Polarität und Beinen.

Häufige Fragen