BGA-Heißluftdüse quadratisch 33,3 x 33,3 mm für RA-150E und RA-250E - Reeco RE-BN35

Ein BGA lässt sich nur auslöten, wenn die Wärme rund um das Gehäuse gleichmäßig ankommt. Die quadratische Düse RE-BN35 umschließt Bauteile mit einer Kantenlänge bis 33,3 mm und hält die Heißluft dort, wo sie hin soll.

Die Serie RE-BN ist für BGA- und TQFP-Gehäuse ausgelegt. Die offene Bauform setzt direkt auf der Leiterplatte auf, die Luft strömt durch geformte Kanäle nach unten und umläuft das Gehäuse. So steigt die Temperatur des Bauteils gleichmäßig, ohne dass Nachbarbauteile unnötig aufgeheizt werden.

Vorteile

• Innenmaß 33,3 x 33,3 mm, passgenau auf das Gehäuse abgestimmt
• Offene Bauform, die Düse liegt beim Arbeiten auf der Leiterplatte auf
• Gleichmäßige Wärmeverteilung über das gesamte Gehäuse
• Geschweißtes Stahlblech, dicht und formstabil auch nach vielen Zyklen
• Wiederholbare Ergebnisse bei Montage und Demontage

Einsatz

Reparatur und Nacharbeit an Baugruppen, Austausch von BGA-, µBGA- und TQFP-Bauteilen, Kleinserienfertigung und Labor.

Kompatibilität

Reeco Heißluftstationen RA-150E und RA-250E. Handstücke anderer Hersteller lassen sich mit dem Düsenadapter RE-ADAPTER anschließen.

Technische Daten