BGA-Reballing-Schablone nach Bauteildaten gefertigt - Reeco RE-SZABLON

Jedes BGA hat sein eigenes Kugelraster. Rastermaß, Kugeldurchmesser und Anordnung unterscheiden sich von Typ zu Typ, deshalb passt keine Schablone auf zwei verschiedene Bauteile. Die Schablone wird für das konkrete Gehäuse gefertigt und trifft dessen Pads genau.

Für die Fertigung genügt eine genaue technische Beschreibung des Bauteils, alternativ wird ein Muster eingeschickt. Die Bearbeitungszeit richtet sich nach dem Typ, die Anfrage läuft über unseren Vertrieb.

Die Schablone besteht aus Aluminiumlegierungen und wird im Halter RE-RKIT eingesetzt. Verriegelung und Abstandsperlen des Halters sorgen dafür, dass die Schablone plan auf dem Bauteil aufliegt und die Lotkugeln in einem Durchgang sitzen.

Vorteile

• Fertigung nach dem konkreten Bauteil, Pads werden genau getroffen
• Leichte und formstabile Aluminiumlegierung
• Einsatz im Halter RE-RKIT, planes Aufliegen durch Verriegelung
• Setzen der Lotkugeln in einem Durchgang
• Wiederverwendbar für den jeweiligen Bauteiltyp

Einsatz

Regeneration von BGA- und µBGA-Bauteilen in Reparatur, Labor und Instandsetzung von Industrieelektronik.

Bestellung

Bitte den Bauteiltyp mit vollständiger technischer Spezifikation angeben, Rastermaß und Kugelanzahl eingeschlossen. Ohne diese Angaben ist keine Fertigung möglich.