Rework-Spitze RxP Serie klingenförmig 22,1 mm, 390 °C, für MFR-1100/2200 - Oki RFP-BL3

Mit 22,1 mm Klingenbreite erfasst die RFP-BL3 eine ganze Anschlussreihe auf einmal. Das macht das Auslöten mehrpoliger SMD-Bauteile schneller und schont die Leiterplatte, weil nicht Pin für Pin nachgeheizt werden muss.

Vorteile

• 22,1 mm Klingenbreite für lange Anschlussreihen in einem Arbeitsgang
• Temperaturserie RFP mit 390 °C Nenntemperatur, vom Hersteller für die meisten Anwendungen empfohlen
• SmartHeat-Technologie passt die Leistung während des Lötens an die Wärmelast an
• Für bleihaltiges und bleifreies Lot
• Kartuschenbauweise, passend zum Handstück MFR-H1-SC

Einsatzbereiche

Rework und Reparatur bestückter Leiterplatten, Auslöten von SMD-Bauteilen mit Anschlussreihen. Für thermisch besonders anspruchsvolle Aufgaben gibt es die Temperaturserie RCP mit 450 °C Nenntemperatur.

Kompatibilität

Lötsysteme MFR-1100 und MFR-2200 mit Handstück MFR-H1-SC.