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Lötspitze meißelförmig 30°, Micro Fine mit 0,6 mm Breite für die K-Serie von Thermaltronics, bleifrei und RoHS-konform. Passend für die Handstücke SHP-K und SHP-KM, Arbeitstemperatur 350 bis 398 °C.
Lötspitze Meißelform 30° 0,6 mm Micro Fine, K-Serie - Thermaltronics K75CH006
THERMALTRONICS Originalprodukt
B2B Nettopreis
16,43 € 13,81 €
Artikel WL37634
Hersteller-Nr. K75CH006
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Artikeldaten
Hersteller-Nr.K75CH006
UrsprungslandVereinigte Staaten
Zolltarifnummer85159080900
ZustandNeu
Artikel
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Die Lötspitze Meißelform 30° K75CH006 aus der Thermaltronics K-Serie ist eine bleifreie Ersatzlötspitze mit 0,6 mm Spitzenbreite für Präzisionsarbeiten im Arbeitsbereich von 350 bis 398 °C.
Vorteile
- Spitzenbreite 0,6 mm für gezielte Wärmeübertragung an der Lötstelle
- Arbeitstemperatur 350 bis 398 °C, ideal für bleifreies Löten
- Direkt passend für die Löthandstücke SHP-K und SHP-KM ohne Umbau
- RoHS-konform und bleifrei
Technische Daten
| Artikel-Nr. | WL37634 |
| Hersteller-Artikel-Nr. | K75CH006 |
| Hersteller | Thermaltronics |
| Serie | K-Lötspitzenserie |
| Temperaturbereich | 350 - 398 °C |
| Spitzenform | meißelförmig, Micro Fine |
| Spitzenbreite | 0,6 mm |
| Spitzenlänge | 13 mm |
| Passendes Handstück | SHP-K, SHP-KM |
| Typ | Lötspitze |
| Konformität | RoHS, bleifrei |
Anwendungen
Geeignet für Reparatur, Nacharbeit und Serienlötung in der Elektronikfertigung mit den Lötstationen und Versorgungseinheiten der TMT-2000- und MFR-Serie.
Kompatibilität und Lieferumfang
Passend für Handstücke SHP-K und SHP-KM. Verwendbar mit TMT-2000S-K, TMT-2000PS, PS900 mit SHP-K, MFR-PS1100/MFR-PS2200 mit SHP-KM. Lieferung als ein Stück.
RoHS-konform, bleifrei, ESD-gerecht.
| Ausführung | ESD (antistatisch) |
|---|---|
| Hersteller-Nr. | K75CH006 |
| Hersteller | Thermaltronics |
| Ursprungsland | Vereinigte Staaten |
| Gewicht | 0.100000 |
| Zolltarifnummer | 85159080900 |
| GPSR Herstellerdaten | AMS Ltd, Unit 3 Norse Trade Park, Congleton CW12 1GW, www.ams-electronics.co.uk |
| Artikel-Authentizität | Originalprodukt |
| Artikelzustand | Neu |
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