Lötspitze Micro Fine 0,25 mm (0,01 in), 325-358 °C - Thermaltronics PM60MF375

Die Micro-Fine-Form PM60MF375 der Thermaltronics Serie P bringt mit einer Spitzenbreite von 0,25 mm die Wärme gezielt an die Lötstelle. Sie arbeitet im Temperaturbereich von 325 bis 358 °C und eignet sich für bleifreie Lötprozesse.

Vorteile

• Bauform Micro Fine mit 0,25 mm Spitzenbreite für definierten Wärmeübergang
• Arbeitsbereich 325 bis 358 °C (Serie P)
• Bleifrei und RoHS-konform
• Für die Löthandstücke SHP-P, SHP-PM

Technische Daten

Anwendungen

Bleifreies Hand- und Nacharbeitslöten von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen, bei denen die Bauform Micro Fine mit 0,25 mm Breite die passende Wärmekontaktfläche bietet.

Kompatibilität und Lieferumfang

Passt auf die Löthandstücke SHP-P, SHP-PM der Thermaltronics TMT-2000 Lötstationen sowie der Versorgungseinheiten Oki MFR-PS1100, MFR-PS2200, MFR-PS1K und MFR-PS2K. Lieferung als ein Stück.

RoHS-konform, bleifrei. Herkunftsland USA.