Dip- und Printstation - Ersa 0PR100

Beim Rework entscheidet das Depot an den Anschlüssen darüber, ob die Lötstelle nach dem Reflow sitzt. Von Hand aufgetragenes Flussmittel oder mit dem Spatel verteilte Paste streuen von Bauteil zu Bauteil. Die Ersa Dip- und Print-Station macht diesen Schritt reproduzierbar und deckt mit zwei Verfahren in einem Gerät das gesamte gängige Bauteilspektrum von BGA bis QFN ab.

Was die Station leistet

• Dip-Verfahren mit optionalen Dip-Schablonen, das Bauteil taucht definiert tief in Flussmittel oder Lotpaste ein und erhält ein gleichmäßiges Depot an allen Anschlüssen.
• Print-Verfahren mit bauteilspezifischer Print-Schablone, das eingespannte Bauteil wird von unten mit Lotpaste bedruckt, geeignet für QFN- und MLF-Anschlüsse sowie weitere SMD-Bauformen.
• Direkter Übergang in den Prozess, nach dem Bedrucken hebt die Platziereinheit das Bauteil aus der Schablone aus und setzt es ab, ohne Zwischenablage.
• Bauteilspektrum von BGA über die meisten Fine-Pitch-Gehäuse bis zu QFN und MLF, damit deckt eine Station den üblichen Reparaturbedarf ab.
• Für jedes Ersa Rework-System existiert eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens am Platziersystem, die Station bleibt also beim Systemwechsel nutzbar.

Technische Daten

Einsatz, Lieferumfang und Kompatibilität

Die Station gehört an jeden Rework-Arbeitsplatz, an dem BGAs und QFNs regelmäßig getauscht werden und die Depotmenge dokumentiert reproduzierbar sein soll. Geliefert wird die Dip- und Print-Station, Dip- und Print-Schablonen sind bauteilspezifisch und optional, ebenso die Rahmenfixierung des jeweiligen Rework-Systems.