Entlötlitze 4,9 mm breit, 1,5 m lang auf Antistatikspule - Ersa WICK4.9-1.5

Nach dem Auslöten eines BGA muss das Restlot von der Landefläche herunter, bevor neu bestückt werden kann. Die Ersa WICK4.9-1.5 zieht es über Kapillarwirkung aus dem Pad, und mit 4,9 mm Breite erfasst ein Zug eine ganze Padreihe statt einzelner Anschlüsse.

Was die Litze leistet

• 4,9 mm Arbeitsbreite, ausgelegt auf flächiges Abziehen an BGA-Landeflächen statt punktweiser Nacharbeit.
• 1,5 m Länge je Spule, eine Rolle deckt eine lange Serie von Reparaturen ab.
• Feines Gewebe mit hoher Kapillarität, das Lot wird zügig aufgenommen und die Kontaktzeit am Pad bleibt kurz.
• No Clean geflusst, ein Reinigungsgang nach dem Entlöten entfällt im Normalfall.
• Antistatikspule, die Litze geht ohne Umverpacken auf den ESD-Arbeitsplatz.
• RoHS-konform, damit ohne Zusatzprüfung in bleifreier Fertigung einsetzbar.

Technische Daten

Einsatz, Lieferumfang und Kompatibilität

Gedacht für Rework an bestückten Leiterplatten, für das Entfernen von Altlot an SMD- und THT-Pads und für das Vorbereiten von BGA-Landeflächen. Besonders wirksam wird die 4,9 mm breite Litze in Verbindung mit Lötspitzen der Bauform Wick-Tip, etwa 0102ZDLF200 oder 0612ZD, weil die Spitze die Wärme über die volle Gewebebreite einträgt. Geliefert wird eine Antistatikspule mit 1,5 m Entlötlitze.