Heißluftdüse BGA 27×27mm - Hakko N51-22

Überblick

Die Hakko N51-22 ist eine spezielle Heißluftdüse, die für Rework-Anwendungen an BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) entwickelt wurde. Mit einer 27×27mm-Öffnung sorgt sie für eine konzentrierte, gleichmäßige Wärmeverteilung - ideal für mittelgroße BGA-Gehäuse und vergleichbare SMD-Bauteile, die eine präzise Temperaturkontrolle erfordern.

Hauptmerkmale

• Quadratische 27×27mm-Öffnung, optimiert für das BGA-Rework
• Gleichmäßige Wärmeverteilung für ein konstantes Reflow-Löten
• Kompatibel mit den Heißluftstationen FR-810 und FR-810B
• Robuste Konstruktion für den langfristigen professionellen Einsatz
• Präzisionsgefertigt für das zuverlässige Platzieren und Entfernen von Bauteilen

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für das Rework und die Reparatur von BGA-Bauteilen in der Elektronikfertigung, bei der Leiterplattenbestückung und bei Reparaturen auf Bauteilebene. Geeignet für mittelgroße Ball-Grid-Array-Gehäuse und vergleichbare SMD-Bauteile, die kontrollierte Temperaturprofile erfordern.

Lieferumfang

• 1× Hakko N51-22 Heißluftdüse (27×27mm)