Ablötspitze LQFP/TQFP 28 x 28 mm, Footprint 2,0 mm, für TP-100 ThermoPik - PACE 1124-2005

Große, flache LQFP- und TQFP-Gehäuse mit 208 oder 256 Anschlüssen lassen sich nur dann sauber abnehmen, wenn alle vier Seiten gleichzeitig flüssig sind. Diese ThermoPik-Spitze umschließt ein 28 x 28 mm Gehäuse mit 1,4 mm Bauhöhe vollständig und bringt das Lot an allen Pins zugleich zum Schmelzen.

Vorteile

• Alle vier Pinreihen werden gleichzeitig erwärmt, das Bauteil löst sich ohne Hebelkräfte auf die Pads
• Innenmaß 28 x 28 mm auf das Gehäuse abgestimmt, die Wärme geht in die Lötstellen statt in die Umgebung
• Passend zur Gehäusehöhe von 1,4 mm, damit die Heizfläche auf den Anschlüssen aufliegt

Einsatzbereiche

• Austausch defekter Prozessoren und FPGAs im LQFP-208/256-Gehäuse
• Rework an dicht bestückten Steuerplatinen mit großen Flachgehäusen
• Bauteilrückgewinnung für Fehleranalyse

Kompatibilität

• PACE TP-100 ThermoPik Handstück IntelliHeat (6010-0158)