Ablötspitze QFP 28 x 28 mm, Footprint 2,6/3,2 mm, für TP-100 ThermoPik - PACE 1124-2010

Hochpolige QFP mit 120 bis 208 Anschlüssen im 28 x 28 mm Gehäuse speichern viel Wärme und haben eine Bauhöhe von 3,4 mm. Die Spitze ist auf diese dicken Gehäuse und Footprints von 2,6 bis 3,2 mm abgestimmt und bringt alle vier Pinreihen gemeinsam auf Schmelztemperatur.

Vorteile

• Alle vier Pinreihen werden gleichzeitig erwärmt, das Bauteil löst sich ohne Hebelkräfte auf die Pads
• Innenmaß 28 x 28 mm auf das Gehäuse abgestimmt, die Wärme geht in die Lötstellen statt in die Umgebung
• Passend zur Gehäusehöhe von 3,4 mm, damit die Heizfläche auf den Anschlüssen aufliegt

Einsatzbereiche

• Tausch großer ASICs und Prozessoren im QFP-144/160/208-Gehäuse
• Reparatur von Industriesteuerungen und Antriebselektronik
• Bauteilentnahme für Fehleranalyse und Röntgenprüfung

Kompatibilität

• PACE TP-100 ThermoPik Handstück IntelliHeat (6010-0158)