ThermoFlo BGA-Düse 26 x 26 mm für Bauteile bis 23 x 23 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7009

Ab gut 20 mm Kantenlänge steigt die Wärmemenge, die ein BGA bis zum Aufschmelzen aufnimmt, deutlich an. Die 26 x 26 mm Düse bringt das Heißgas über die volle Fläche eines Gehäuses bis 23 x 23 mm, damit die Randkugeln nicht hinter der Mitte zurückbleiben.

Vorteile

• Düsenmaß 26 x 26 mm für Bauteile bis 23 x 23 mm.
• Gleichmäßiger Wärmeeintrag auch an den Randreihen der Kugelmatrix.
• Original-Düse aus der PACE ThermoFlo Nozzle Chart für TF 1700 und TF 2700.

Einsatzbereiche

• Rework von Chipsätzen, FPGAs und Prozessoren bis 23 x 23 mm
• Auslöten zur Fehleranalyse an Baugruppen mit großen BGAs