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ThermoFlo BGA-Düse 38 x 38 mm für Bauteile bis 35 x 35 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7011

Name: ThermoFlo BGA-Düse 38 x 38 mm für Bauteile bis 35 x 35 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7011
Brand: PACE
SKU: PC-4038-7011
Price: 558.76 EUR
Availability: InStock

PACE ✓ Originalprodukt Neuware Made in United States

Große ThermoFlo-Düse 38 x 38 mm für BGA-Gehäuse bis 35 x 35 mm, etwa große FPGAs und Prozessoren. Passend für die PACE BGA-Reworksysteme TF 1700 und TF 2700.

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Artikel PC-4038-7011

Hersteller-Nr. 4038-7011

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Beschreibung

Ein 35-mm-BGA hat eine hohe Wärmekapazität und liegt oft auf dicken Multilayer-Platinen. Die 38 x 38 mm Düse verteilt den Heißgasstrom über die gesamte Gehäusefläche, sodass alle Lotkugeln innerhalb desselben Profils aufschmelzen und das Bauteil ohne Zugkraft abgehoben werden kann.

Vorteile

Düsenmaß 38 x 38 mm für Bauteile bis 35 x 35 mm.
Flächige Erwärmung großer Gehäuse, alle Lotkugeln schmelzen im selben Profil.
Original-Düse aus der PACE ThermoFlo Nozzle Chart für TF 1700 und TF 2700.

Einsatzbereiche

Rework großer FPGAs, ASICs und Prozessoren bis 35 x 35 mm
Reparatur von Server-, Telekom- und Industriebaugruppen

Technische Daten

Herstellernummer	4038-7011
Typ	ThermoFlo BGA-Düse, quadratisch
Maximale Bauteilgröße	35 x 35 mm (1,37 x 1,37 in)
Düsenmaß	38 x 38 mm (1,5 x 1,5 in)
Passende Systeme	PACE ThermoFlo TF 1700, TF 2700
Verkaufseinheit	1 Stück
Gewicht	0,05 kg
Hersteller	PACE
Hersteller-Nr.	4038-7011
Zolltarifnummer	85159080
GPSR Herstellerdaten	A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment
Artikelzustand	Neu
Artikel-Authentizität	Originalprodukt
Ursprungsland	Vereinigte Staaten
Lötspitzenform	Heißluftspitze