ThermoFlo BGA-Düse 53 x 53 mm für Bauteile bis 50 x 50 mm, TF 1700/TF 2700 - PACE 4038-7022

Gehäuse mit 50 mm Kantenlänge, etwa große Server-Prozessoren, Sockel oder Netzwerk-ASICs, lassen sich nur mit einer Düse sicher reflowen, die die komplette Fläche überdeckt. Die 53 x 53 mm Düse umschließt Bauteile bis 50 x 50 mm und führt das Heißgas bis in die äußersten Kugelreihen.

Vorteile

• Düsenmaß 53 x 53 mm für Bauteile bis 50 x 50 mm.
• Überdeckt die gesamte Fläche sehr großer Gehäuse, keine kalten Ecken.
• Original-Düse aus der PACE ThermoFlo Nozzle Chart für TF 1700 und TF 2700.

Einsatzbereiche

• Rework großflächiger BGA, LGA und Sockel bis 50 x 50 mm
• Reparatur von Server- und Netzwerkbaugruppen