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RoHS

Lötzinn wählen: Welche Legierung, welcher Durchmesser?

Die Wahl des Lötdrahts entscheidet über saubere, zuverlässige Verbindungen. Drei Faktoren zählen: die Legierung (bleifrei SAC305 als Standard oder bleihaltig, wo noch erlaubt), der Drahtdurchmesser passend zur Lötstelle und die Flussmittelseele. Dieser Beitrag zeigt, worauf es ankommt.

5 Min.Stand: 2026-07Geprüft: Löttechnik-Spezialisten
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~217 °C
Schmelzpunkt SAC305 (bleifrei)
~183-190 °C
Schmelzpunkt Sn60Pb40 / Sn63Pb37
0,5-1,0 mm
typische Durchmesser SMD bis grob
~2-3 %
üblicher Flussmittelanteil im Draht
Inhalt
  1. Legierung
  2. Durchmesser
  3. Flussmittelseele
  4. Häufige Fragen

Bleifrei oder bleihaltig - welche Legierung?

Für Elektronik ist heute bleifreies SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5, Schmelzpunkt ~217 °C) der Standard und unter RoHS Pflicht. Bleihaltige Lote wie Sn60Pb40 oder Sn63Pb37 (~183‑190 °C) schmelzen niedriger und fließen leichter, sind aber nur noch dort zulässig, wo Ausnahmen gelten.

MerkmalBleifrei SAC305Bleihaltig Sn60Pb40 / Sn63Pb37
ZusammensetzungSn96,5Ag3Cu0,5Sn60Pb40 bzw. Sn63Pb37
Schmelzpunkt~217 °C~183-190 °C
ZulassungRoHS-konform, Standardnur wo noch erlaubt
Verarbeitunghöhere Temperatur nötigfließt leichter, niedriger
RoHS beachten: Für die meisten elektronischen Baugruppen ist bleifreies Lot vorgeschrieben. Mehr dazu im Beitrag Bleifrei löten.

Welcher Durchmesser passt zur Lötstelle?

Der Drahtdurchmesser richtet sich nach der Größe der Lötstelle: feine 0,5 mm für SMD und kleine Pads, 1,0 mm für größere Lötstellen und Durchsteckbauteile. Ein zu dicker Draht dosiert schlecht an feinen Pads, ein zu dünner kostet Zeit an großen Stellen.

DurchmesserEinsatzTypisch für
0,3-0,5 mmsehr feinSMD, feine Pads, Rework
0,7 mmuniversellgemischte Arbeiten
1,0 mmgrößerTHT, größere Lötstellen
1,5 mm und mehrgrobMasseflächen, große Kontakte
Faustregel: Der Durchmesser sollte etwa der Breite der Lötstelle entsprechen. So lässt sich das Lot präzise und ohne Überschuss dosieren.

Welche Flussmittelseele brauche ich?

Lötdraht enthält eine Flussmittelseele, die Oxide löst und den Fluss verbessert. Üblich sind Kolophonium (rosin) und No-Clean. Der Flussmittelanteil liegt typisch bei ~2‑3 %. No-Clean hinterlässt geringe, meist nicht korrosive Rückstände; Kolophonium erfordert je nach Anwendung eine Reinigung.

Kolophonium (rosin)

Bewährtes Flussmittel auf Harzbasis, gute Benetzung; Rückstände oft zu reinigen.

Ansehen
No-Clean

Geringe, meist nicht korrosive Rückstände - Reinigung oft nicht nötig.

Ansehen
Flussmittelanteil

Typisch ~2-3 % im Draht; mehr Anteil erleichtert das Benetzen.

Ansehen

Welcher Flussmitteltyp zu Ihrer Anwendung passt, zeigt der Beitrag Flussmittel-Typen.

Häufige Fragen

Welches Lötzinn ist Standard für Elektronik?

Bleifreies SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) mit Schmelzpunkt ~217 °C ist heute der Standard und unter RoHS für die meisten Baugruppen vorgeschrieben.

Welchen Durchmesser sollte ich wählen?

Für SMD und feine Pads eignet sich 0,5 mm, für größere Lötstellen und Durchsteckbauteile 1,0 mm. Der Durchmesser sollte etwa zur Größe der Lötstelle passen.

Was bedeutet No-Clean-Flussmittel?

No-Clean hinterlässt nur geringe, meist nicht korrosive Rückstände, die in vielen Fällen nicht gereinigt werden müssen. Der Flussmittelanteil im Draht liegt typisch bei 2‑3 %.

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